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產品名稱:壓電陶瓷剪切疊堆

產品型號:

產品報價:

產品特點:壓電陶瓷剪切疊堆是基于壓電陶瓷剪切片,將其進行疊堆,以獲得更大位移或多維運動。壓電陶瓷 剪切疊堆可產生一至三維XYZ運動,單軸位移可高達6μm。產品可定制。

更新日期:2026-07-27

壓電陶瓷剪切疊堆的詳細資料:

壓電陶瓷剪切疊堆是基于壓電陶瓷剪切片,將其進行疊堆,以獲得更大位移或多維運動。壓電陶瓷剪切疊堆可產生一至三維XYZ運動,單軸位移可高達6μm。產品可定制。

特點

±320V驅動

1至3維運動可選

位移1.5μm-6μm

可選真空版

產品可定制

應用

光纖端面檢測

光纖調整

精密定位

腔調節

培養皿位置調整

驅動器

剪切片安裝使用注意事項

 

剪切片的電極在上下表面。它可以通過機械夾持或膠水進行固定安裝。

壓電陶瓷剪切疊堆

當用機械夾持固定時一定要控制剪切片的軸向力,太低的力會導致滑動但太大的力又會損壞陶瓷。在合適的接觸面及較低的剪切力情況下,推薦1~3MPa的壓力。

在機械夾持下的運動

壓電陶瓷剪切疊堆

如果使用夾持力,負載機構在致動方向的剛度應盡可能的低,以避免阻礙剪切片的運動。

壓電陶瓷剪切疊堆

負載作用在整個表面,以力的均勻分布。特別是施加壓力時,接觸面要足夠平整。

壓電陶瓷剪切疊堆

接觸面必須與結構的其他部分絕緣。可以通過加絕緣陶瓷片或聚酰亞胺絕緣薄膜實現。

優選的膠水粘合方法

壓電陶瓷剪切疊堆

如使用膠水來固定剪切片,要確保剪切片與基片間的膠層薄,一般可以使用較低粘度的膠水,在固化過程應使用一定的壓力,例如2-3MPa。環氧樹脂膠適合于粘貼壓電陶瓷。

電連接

外部電極:剪切片的兩個電極是一樣的。工作方向通過切角來表明。

符號規定:給一面電極以正電壓,此表面將會朝著切角邊緣方向產生一個相對的位移。

連接方式:外部電極的連接可以通過機械接觸、焊接、導電膠粘或引線接合來實現。機械連接可以通過一個銅彈簧與外部電極連接。剪切片上的金電極提供好的導電性能,同時避免了電極氧化。

疊堆獲得更大位移

壓電陶瓷剪切疊堆

為了獲得大的剪切位移,可將壓電陶瓷剪切片進行堆疊,可實現位移9μm。

疊堆成XYZ三維運動陶瓷

壓電陶瓷剪切疊堆

壓電剪切片可與壓電陶瓷片組合形成XYZ多維運動陶瓷,如XY、XZ、XYZ多維運動陶瓷。

驅動方式

壓電陶瓷剪切疊堆

 

焊線方式可選

壓電陶瓷剪切疊堆

曲線圖

壓電陶瓷剪切疊堆

壓電剪切片可用于動態操作,響應時間短,諧振頻率高。

清潔

對于陶瓷組件的清潔,我們建議使用異丙醇(丙醇)或乙醇。使用前必須徹底干燥組件。

如果需要,組件可以完全浸沒在溶劑中,但是對于堆棧,我們建議將暴露限制在幾秒鐘以避免環氧樹脂的減弱。

 

耐磨性、平面度、粗糙度、泊松比

耐磨性:沒有數據。這可能取決于客戶如何安裝和操作執行器。理論上剪切致動器不會有磨損,因為沒有摩擦。

平面度:我們對標準NAC2402-H1.7進行了測量,測量值<10μm。尺寸小于NAC2402的剪切陶瓷應與這個平面度相同或更好。但這不是一個規定值,只是一個測量值,用于參考。

粗糙度:Rz 5-10,Ra 0,7-1,3

泊松比:0.35~0.36。

 

運動方向

壓電陶瓷剪切疊堆壓電陶瓷剪切疊堆

 

 儲存和處理

壓電陶瓷元件沒有特別的存儲限制。然而,在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的,因此建議將它們存放在干燥的環境中或在使用前徹底干燥。熱干燥具有很好地適應,例如在110℃下24小時,如果可能的話在低壓環境中。

壓電陶瓷元件易碎,必須小心處理。

防止組件相互碰撞,保持組件分離。

特別是對于高而窄的堆疊,確保不會引起彎曲。

使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。

戴上手套以避免污染。

請勿對預先連接的電線施加過大的力。

當受到力或溫度變化時,請注意壓電致動器將產生電荷(即電壓),因此在使用前必須通過電阻器正確放電。建議在運輸和儲存期間保持較大的組件短路。

 

焊接過程

將電線焊接到絲網印刷的銀電極上可以實現優異且時間穩定的連接。然而,偶爾銀表面上的焊錫是濕潤的情況下,焊接可能是困難的。

這種現象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響,如老化程度、pH值、濕度等。為了在任何時候完全避免這些問題,因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極,使用玻璃刷或鋼絲絨。

我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫,如果焊接時間太長,電極將完全溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時間,我們建議使用銀含量為2-4%的焊錫。即使這種錫的焊接時間增加,我們仍然建議焊接時間不超過2-3秒,以盡量減少向壓電陶瓷產品的熱傳遞,從而避免壓電陶瓷材料去極化的風險。

焊料 推薦流程 電極表面預焊

焊接材料必須含有Ag。

推薦以下標準以及超高真空應用:

96SC錫/銀/銅與多芯助焊劑(助焊劑型晶體400)。

電線預先焊接好。

用玻璃刷清潔Ag電極表面以除去氧化層。

烙鐵溫度約為"285℃"。

少量焊接材料在烙鐵頭處熔化。

烙鐵在電極表面保持約1秒鐘

采用更多焊接材料形成小圓形焊接材料點。

將預焊線放置在圓形焊接材料點的頂部并焊接在一起。

如有必要,可使用更多焊接材料。

 

 
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